偉台旺科技股份有限公司
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特殊規格(HDI)
底片
1.繪制底片尺寸
30X26"
2.繪制最小線寬/線距
2/2mil
3.黑白,棕色 底片最大尺寸
黑片
30x26"
4.電腦輔助製造資料輸入格式
274X 274D
5.電腦輔助製造資料輸出格式
274X 274D
內層 乾膜
1.最小線寬/線距
3mil
2.最小焊盤尺寸
孔徑
Aperture+8 mil (0.2 mm)
3.導通孔錫環
3mil
4.非導通孔隔離
6mil
5.板厚最小到最大
0.05~3.0mm
6.板面尺寸最小到最大
310mm✽460mm
7.銅厚
h~3oz
8.蝕刻因子(0.5/1/2oz)
0.5
盎司
oz~6
盎司
oz
9.微蝕(銅厚損失)
50u"
10.最小板邊
0.1mm
外層 乾膜
1.最小線寬/線距
3/3mil
2.最小焊盤尺寸
BGA 8mil
3.板厚最小到最大
0.4~6.0mm
4.板面尺寸最小到最大
0.3~3.5mm
5.導通孔錫環
4mil(tenting)
6.蝕刻因子
0.3(YX)
鑽孔
1.最小及最大鑽頭
0.1~6.4mm
2.最大板面尺寸
660~625mm
3.孔位公差
+/-2mil
4.成品板孔徑公差
+/-0.075mm
5.分段鑽
yes(3
段
)
6.孔壁粗糙度
0.6mil
壓合
1.最小及最大板厚
0.2~6.0mm
2.最小工作板面尺寸
200x150mm
3.最大工作板面尺寸
700x640mm
4.內層板與銅箔之間最多膠片數量
3
張Zhang
5.壓合後膠片厚度:+/-0.5mil/張
+/-1mil
6.對位公差:+/-2mil
可
電鍍
1.最小到最大板厚
0.4~6.0mm
2.縱橫比(孔徑及板厚比
1:12
3.一般1.6mm板厚的孔銅厚度
0.6mm
4.孔銅
1.4mil
5.面銅
2mil
5.鍍銅公差
+/-0.3mil
6.電流計算
長
x
寬
(
密度電流
)
防焊
1.最小到最大板厚
0.4~0.6mm
2.板面尺寸
700x640mm
3.基材上防焊厚度最小到最大
0.4~2mil
4.銅面上防焊厚度最小到最大
0.4~2mil
5.防焊錫墊尺寸比線路錫墊尺寸最少
3mil
6.在錫墊間防焊最小寬度
3mil
7.在QFP間防焊最小寬度
3mil
8.塞孔尺寸
0.5mm
9.前處理
水洗刷磨、烘烤
文字
1.最小文字尺寸(最小文字符號)
5mil(
線寬
20~26mm(
高
)
2.文字與錫墊的間距
5mil
碳墨
1.最小到最大板厚
無
2.板面尺寸
400x500mm
3.碳墨厚度
5.碳墨錫墊(應比電路錫墊大)
8mil
6.碳墨錫墊間距
31mil
7.可印碳墨間距
15mil
噴錫
1.最小到最大板厚
0.6~5.0mm
2.板面尺寸最小到最大
160~595mm
3.最小孔徑(無錫塞)
0.45mm
4.錫厚最小到最大
30~1000
金手指
1.最小到最大板厚
0.5~4.0mm
2.板面尺寸最小到最大(工作板面尺寸極限)
150~610mm
3.鎳厚度最小到最大
80~200mm
4.金厚度最小到最大
3u"~60u"
成型
1.最小到最大板厚
0.2~6.0
2.成品板尺寸
5x5mm
3.外型尺寸公差
+/-0.1mm
4.成型最好公差
0.15mm
5.金手指間U槽公差
+/-0.05mm
V形切割
1.最小到最大板厚
0.3~5.0mm
2.板面尺寸長X寬
最小
90x55mm
最大
(
寬
)550mmx(
高
)
不限
3.位置準確性及殘留公差
+/-0.05mm
4.V形切割角度
30
度
45
度
5.V形切割跳刀V
最小間距
3mm (30
度
)
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