製造項目

1.各種PCB印刷電路板(1~48層)
2.單/雙面板/多層板
   FPC/軟硬結合板
   厚銅/鋁板
   IVH /BVH /Via on Pad /COB Wire Bonding Gold
3.半導體製品，特殊BOARD等科技製品，LCD電路板。
4.從設計Layout到PCB組裝的產品服務。